¡Sigamos adelante con el auge de Samsung! Samsung-AMD, alianza de memoria AI de próxima generación... colaboración en foundry Samsung Electronics y AMD han firmado un MoU para ampliar el suministro de memoria de próxima generación (HBM4 y DDR5) para infraestructura de inteligencia artificial (AI). Samsung, basándose en la asociación existente que suministra HBM3E a los aceleradores MI350X y MI355X de AMD, ha acordado suministrar HBM4 clave para el próximo acelerador AI de AMD (MI455X) y DDR5 optimizado para el procesador EPYC de sexta generación. Además, ambas partes han acordado discutir la posibilidad de colaboración en foundry, donde Samsung se encargará de la producción de semiconductores para los próximos productos de AMD.